‘한국 AI칩 전쟁’ 시작
K-팹리스, 올해 대거 양산 돌입
국내 AI 반도체 설계 기업, 이른바 K-팹리스들이 2026년을 기점으로 본격적인 양산 경쟁에 들어섰습니다.
그동안은 연구·투자의 시간이었지만 이제부터는 실제 성과를 증명해야 하는 단계입니다.

리벨리온·퓨리오사AI 선두 경쟁
가장 주목받는 기업은 리벨리온입니다.
리벨리온은 차세대 AI칩 리벨 쿼드를 2026년 상반기부터 양산하며 글로벌 고객사 대상 개념검증을 진행 중입니다.
✔ 삼성 파운드리 4nm 공정
✔ UCIe 기반 칩렛 구조
✔ 엔비디아 H200 대비 연산 성능 1.2배
✔ 전력 효율 2.4배
✔ UCIe 기반 칩렛 구조
✔ 엔비디아 H200 대비 연산 성능 1.2배
✔ 전력 효율 2.4배
국내 기업 중 UCIe 기술을 활용해 실제 양산에 나선 첫 사례라는 점에서 의미가 큽니다.
퓨리오사AI 역시 2세대 NPU 레니게이드 양산에 돌입했습니다. TSMC 5nm 공정과 HBM3E를 적용해 서버용 AI 반도체 시장을 공략합니다.

온디바이스 AI와 차세대 인프라 칩
서버용 AI칩뿐 아니라 온디바이스 AI를 겨냥한 양산도 이어집니다.
하이퍼엑셀은 LLM 전용 LPU 베르다를 올해 상반기 출시합니다.
모빌린트는 초소형 NPU 레귤러스를 통해 카메라·엣지 디바이스 시장을 노립니다.
한편 파네시아와 프라임마스는 AI 서버 인프라의 핵심인 CXL·PCIe 6세대 칩 양산을 본격화합니다.

한국 AI팹리스의 과제
기술력은 증명 단계에 들어섰지만 가장 중요한 과제는 글로벌 고객사 확보입니다.
국내 AI 인프라 시장은 규모가 제한적인 만큼 해외 CSP와 하이퍼스케일러 확보 없이는 안정적인 매출이 어렵습니다.
이제는 칩 성능뿐 아니라 안정성, 소프트웨어 생태계, 고객 신뢰가 경쟁력을 좌우합니다.
정리하며
2026년은 한국 AI 반도체 산업에 있어 시험의 해입니다.
투자의 시간은 끝났고 이제는 양산과 수주로 실력을 증명해야 합니다.
K-팹리스가 글로벌 AI칩 시장에서 의미 있는 자리를 차지할 수 있을지 올해 행보가 주목됩니다.